量子位元持續增加 控制晶片將採用3D封裝

作者: Sushil Subramanian
2024 年 10 月 17 日
大規模矽量子位元控制需要在稀釋致冷系統的mK溫度階段,將控制電子元件與量子位元更緊密地整合,以解決限制量子運算擴大的布線瓶頸。根據2024年IEEE VLSI技術及電路研討會最新發表的研究成果,英特爾的mK低溫控制晶片(代號Pando...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

大廠競逐量子霸權 百萬Qubit商用門檻仍卡關

2019 年 12 月 02 日

VicOne汽車網路威脅研究實驗室副總裁張裕敏:量子運算成車用電子最佳解

2023 年 10 月 05 日

量子運算時勢所趨 台灣量子人才培育當務之急

2024 年 11 月 08 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet:量子運算不是贏者全拿

2025 年 06 月 22 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

2013 年 02 月 25 日

GTC 2021軟硬體齊發 NVIDIA打造全方位AI運算平台

2021 年 05 月 17 日
前一篇
Counterpoint:2024年全球PC出貨量可望成長2%
下一篇
Littelfuse推出業界首創超大電流SMD保險絲系列